简介： 一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料，通过粉末冶金制备了短碳纤维增强Cu基复合材料以提高Cu基复合材料的密度、硬度及电导率等性能。采用380℃灼烧30min为较佳的碳纤维除胶工艺；与超声分散和磁力搅拌相比，采用电动搅拌时短碳纤维分散性好，且化学镀Cu镀层均匀致密。随着镀Cu短碳纤维含量的增加，复合材料的密度和电导率呈现下降的趋势，硬度呈现先提高后降低的趋势，其中在镀Cu短碳纤维含量达12.5%时，Cu基复合材料硬度值最高；镀Cu的短碳纤维Cu基复合材料的物理性能优于未镀Cu的短碳纤维复合材料。