简介： 一种用做电路基板的复合材料板,兼具高刚性以及低介电常数且特别适合用于制作高频电路基板;其是将聚四氟乙烯以及氟化乙烯丙烯聚合物FEP均匀混合以做为该复合材料板的基材,并在该高分子基材中加入陶瓷颗粒填充物,如二氧化硅做为增强材料,其中该陶瓷颗粒填充物占复合材料板总重的55wt%～85wt%,而该FEP则占复合材料板总重的0.5wt%～10wt%,如此制得的复合材料板的介电常数低于3.5且刚性还比目前同等级的商品佳。