简介： 本发明为具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺，提出了一种利用膨胀石墨和纳米石墨烯片复合热导增强型封装式相变储能复合材料。本发明提出了作为蜡质相变材料的封装体膨胀石墨材料的结构优选范围，其膨胀率达到200倍以上，平均孔径在0.5‑20微米之间；同时确定了膨胀石墨和高导热纳米石墨烯片的配比范围。同时，本发明还提出了相应的复合材料制备工艺。本发明相变储能复合材料的热扩散系数达到2.9mm2/s以上，热导率则达到6.9W/mK以上，该热导率达到单质石蜡材料的近30倍，同时该复合材料的储能密度接近石蜡材料的90%。本发明相变储能复合材料储能密度和热导率都非常高，且绿色环保，具有非常良好的应用前景。