简介： 本发明涉及用粉末冶金技术制造合金领域,其特征在于:将粉末以200MPa-500MPa的压力压制成形后放入烧结炉,以5℃/min-20℃/min的升温速度至400℃-700℃,保温15min-120min,再以20℃/min-60℃/min的速度达烧结温度1150℃-1350℃,保温30min-120min。本发明制备的W-Cu合金,具有W晶粒组织细,为1-2μm,W-Cu合金致密度和力学性能均优于传统W-Cu合金;其致密度为97%-99.5%,拉伸强度为700-800MPa,延伸率为3.0～5.0%,抗弯强度为1100-1300MPa。