简介： 本发明公开了一种氮化硼‑银/纤维素复合材料，其包括氮化硼纳米片、纤维素以及银纳米颗粒；其中，银纳米颗粒在氮化硼纳米片的水平方向上桥连至少两个氮化硼纳米片形成氮化硼‑银杂化填料，纤维素将叠层相邻的两层氮化硼‑银杂化填料相阻隔。本发明还公开了上述氮化硼‑银/纤维素复合材料的制备方法。根据本发明的氮化硼‑银/纤维素复合材料通过其中银纳米颗粒的桥连作用有效地降低了其中氮化硼之间的界面热阻，实现了高导热性能；同时，还兼具优异的柔性，在微电子、电机电器等领域具有更好的应用效果。