简介： 本发明公开了复合材料、电器和制备复合材料的方法。该复合材料包括：基体，构成所述基体的材料包括金属、陶瓷或者玻璃；绝缘层，形成在所述基体的表面上；电热合金涂层，形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。按照上述界面的粗糙度，可以形成电热合金涂层与绝缘层相互镶嵌的结构，从而可以有效地提高二者的结合力。