简介： 一种高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料。用于电 子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳 纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包 裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发 明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干 净，难以发现界面产物 Al4C3，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通 过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不 使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得 了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在 4～8×10－6的碳－碳/铝复合材 料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的 需求。