简介： 本发明公开了一种新型高导热金刚石/铝复合材料，该复合材料是由细颗粒金刚石/铝复合层?粗颗粒金刚石/铝复合层?细颗粒金刚石/铝复合层构成的金刚石/铝粒度梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的粒径大小为2?5μm，粗颗粒金刚石的粒径大小为20?30μm。本发明还公开了该复合材料的制备方法。该复合材料导热性能优异，耐磨、耐高温性能好，制品表面粗糙度低，可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。