简介： 一种用半固态技术制备SIC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺,属于电子封装技术领域。在80℃-120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后,在电阻炉中加热熔化,合金在完全熔化后保温静置20-30分钟;向保温静置后的合金液加入体积分数为10%-30%SIC颗粒,边加入边均匀搅拌,同时控制冷却到半固态温度区间,得到颗粒增强复合材料半固态浆料;半固态挤压成形电子封装壳体模具设计:电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向;最后用半固态挤压成形方法加工出SIC颗粒增强金属基复合材料电子封装壳体。优点在于,不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造,而且可以降低能源消耗,提高产品综合性能。