简介： 本发明将公开一种新型低烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法，该复合材料的成份包括氮化铝和堇青石基玻璃，两者的重量比例为35～57∶65～43；所述堇青石基玻璃包括下述以重量百分比计的成份：SiO2 50～53％，Al2O3 20～26％，MgO 15～23％，B2O3 1.5～5％，P2O5 0～2.5％，1～6.5％RxOy；其中所述RxOy中的R为Bi、Ce和Zn中的之一；x＝1～2；y＝1～3。本发明用于先进电子封装的氮化铝/堇青石基玻璃陶瓷复合材料的相对密度达97.2％以上，热导率最高可达7.5W/m.K，热膨胀系数为3.2～3.8×10－6K－1，抗折强度不低于168MPa，断裂韧性不低于2.38MPa.m1/2，介电常数比现有报道的材料低，有利于提高信号的传输速度，且其还具有较高的室温热导率，热膨胀系数与硅匹配，力学性能也大大提高。