简介： 一种复合材料电路板结构,包括一基材、一复合材料介电层以及一图案化导线层。复合材料介电层是位于基材上,并包括一催化介电层及一保护介电层。催化介电层包括一介电材料与一催化颗粒并接触基材,而保护介电层包括此介电材料并接触催化介电层。图案化导线层则位于催化介电层上。