简介:
一种金刚石/铜半导体复合材料表面处理用粗化液,本发明涉及一种表面处理粗化液,为解决传统的粗化液粗化不均匀的问题,本发明提供的一种金刚石/铜半导体复合材料表面处理用粗化液,所述的粗化液包括有蚀刻金刚石的A液和蚀刻铜的B液。本发明的有益效果在于,与传统粗化工艺相比,采用新的粗化液对金刚石/铜基复合材料表面进行粗化处理后得到的材料具有更好的粗化效果,电镀后的镍金镀层平整、光亮,结合力和耐热性好。
一种金刚石/
铜半导体
复合材料表面处理用粗化液,本发明涉及一种表面处理粗化液,为解决传统的粗化液粗化不均匀的问题,本发明提供的一种金刚石/铜半导体复合材料表面处理用粗化液,所述的粗化液包括有蚀刻金刚石的A液和蚀刻铜的B液。本发明的有益效果在于,与传统粗化工艺相比,采用新的粗化液对金刚石/铜基复合材料表面进行粗化处理后得到的材料具有更好的粗化效果,电镀后的
镍金镀层平整、光亮,结合力和耐热性好。