简介： 本发明公开了碳化钛‑二硼化钛双相增强铜基复合材料，TiC和TiB2同时存在于Cu基体中，TiC和TiB2均为颗粒状。本发明还公开了上述复合材料的制备方法，通过机械球磨使得原始Cu、TiH2、B4C粉末形成焊合，在热压烧结过程中减少了扩散距离，易于生成TiC和TiB2两种颗粒，热压烧结后两种颗粒状的TiC和TiB2同时存在于Cu基体中，实现了增强体间的优势互补，改善材料的性能，使得铜基复合材料在导电率下降比例不大的情况下，显著提高其硬度。