简介： 一种形成复合材料的方法包括在约10～40℃的温度时用可固化组合物浸渍增强结构。该可固化组合物包括特定用量的环氧树脂、聚(亚芳基醚)、溶剂和固化促进剂。所述聚(亚芳基醚)平均包括约1.6～2.4个酚羟基/分子,且其多分散性指数小于或等于2.2,其特性粘数为约0.03～0.2分升/克。这些特征显著改进聚(亚芳基醚)在可固化组合物中的溶解度并允许该可固化组合物在室温或接近室温时成形和使用。还公开了通过本发明的方法形成的复合材料和包括该复合材料的电路板。