超低温烧结微波介质复合材料Sr1-xCaxV2O6及其制备方法
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超低温烧结微波介质复合材料Sr1-xCaxV2O6及其制备方法
来源:北方有色网
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简介: 本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及一种微波介质复合材料,具体提供超低温烧结微波介质复合材料Sr1‑xCaxV2O6及其制备方法;用以克服目前微波介质材料烧结温度普遍偏高的缺点,实现了无需助烧剂在625℃的超低温烧结。本发明微波介质复合材料为双晶相SrV2O6、CaV2O6,其化学式为Sr1‑xCaxV2O6,其中,0.1≤x≤0.5;通过Ca离子掺杂,次晶相CaV2O6的引入,进一步的降低烧结温度至625℃,且有效优化微波介质复合材料的谐振频率温度系数至‑182~‑136ppm/℃,同时,保持优异的微波介电性能:介电常数为10~12,Q×f值为13000~24000GHz。另外,本发明微波介质材料具有低的本征烧结温度,不需要添加任何助烧剂,且制备工艺简单,所有原料成本低廉、来源丰富,有利于工业化生产。
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及一种微波介质复合材料,具体提供超低温烧结微波介质复合材料Sr1‑xCaxV2O6及其制备方法;用以克服目前微波介质材料烧结温度普遍偏高的缺点,实现了无需助烧剂在625℃的超低温烧结。本发明微波介质复合材料为双晶相SrV2O6、CaV2O6,其化学式为Sr1‑xCaxV2O6,其中,0.1≤x≤0.5;通过Ca离子掺杂,次晶相CaV2O6的引入,进一步的降低烧结温度至625℃,且有效优化微波介质复合材料的谐振频率温度系数至‑182~‑136ppm/℃,同时,保持优异的微波介电性能:介电常数为10~12,Q×f值为13000~24000GHz。另外,本发明微波介质材料具有低的本征烧结温度,不需要添加任何助烧剂,且制备工艺简单,所有原料成本低廉、来源丰富,有利于工业化生产。
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标签:复合材料
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