简介： 本发明公开了一种CNTs/TiO2纳米复合粉末增强Cu基复合材料的方法，该方法首先通过高能球磨获得片状铜粉或铜合金，利用Ti盐的水解制备CNTs/TiO2纳米复合粉末；经过低能球磨将片状Cu粉或铜合金与CNTs/TiO2均匀混合后，最终压力烧结制备出CNTs/TiO2增强Cu基复合材料；该发明有利于充分发挥二元增强相的CNTs/TiO2纳米复合粉末所产生的协同增强效应，在增强Cu基体时表现出比单组元增强相更优异的性能；CNTs/TiO2增强Cu基复合材料的抗拉强度、显微硬度和电导率分别为294MPa，112HV和85.4% IACS；此外，相比于纯铜样品，CNTs/TiO2纳米复合粉末增强Cu基复合材料在大幅提高力学性能的同时并未严重降低电导率。