简介： 本发明是一种金刚石/铜高导热复合材料及其制备方法,复合材料包括基体材料铜,增强体材料为包覆着铬或钼或钨或钛的金刚石颗粒,其中增强体在材料中所占的体积份数为15%-65%,复合材料的制备方法是先将金刚石颗粒与纯铬粉或钼粉或钨粉或钛粉在混料机中混合,高温处理后采用电沉积工艺制备高导热复合材料。本发明解决了金刚石/铜界面结合不好的问题,避免高温条件下金刚石石墨化等问题,所制备的复合材料具有较高的热导率和较低的热膨胀系数,可满足大功率集成电路封装材料的需求。