简介： 本发明提供了一种Cu/SiO2复合材料的制备方法，包括以下步骤：将铜盐、纳米二氧化硅、还原剂和保护剂进行水热反应，得到Cu/SiO2复合材料。本申请还提供了一种利用Cu/SiO2复合材料制备铜‑陶瓷基板的方法，包括以下步骤：将Cu/SiO2复合材料与有机溶剂混合，得到纳米铜膏；将所述纳米铜膏印刷于陶瓷基板表面，再进行烧结，最后依次进行光刻、显影和电镀，得到铜‑陶瓷基板。本申请制备铜‑陶瓷基板的过程中，由于Cu/SiO2复合材料的纳米尺寸效应与其中的纳米SiO2可与陶瓷基板中的三氧化二铝、氮化铝反应，从而可在较低的烧结温度下实现铜‑陶瓷间的高强度键合。