简介： 本发明涉及一种制备三维互穿结构3D?SiC/Al复合材料的方法，包括3D?SiC预制件制备及后续无压熔渗制备3D?SiC/Al复合材料过程。其中，3D?SiC预制件应用在后续的无压熔渗3D?SiC/A复合材料时，根据所用的铝合金成分可对其进行或不进行氧化预处理。本发明的复合材料中SiC含量在50～73vol％，复合材料的密度可达2.90～3.1g/cm2，热导率达到232W/(m·℃)，热膨胀系数低至5.72×10?6/℃，抗弯强度可达330MPa，综合性能满足电子封装材料必须具有的低膨胀系数、高热导率和足够的抗弯强度等技术性能要求。