简介： 本发明涉及一种金刚石-金属复合材料，具体地所述复合材料包含金属基体和金刚石复合体，其中，所述金刚石复合体包含金刚石颗粒和复合于所述金刚石颗粒表面的表面镀层。本发明还公开了所述复合材料的制备方法和用途。该方法简单，有效可行，成本低，获得的复合材料性能优异，在电子封装热沉领域具有很大的市场前景。