简介： 一种激光与感应复合熔覆Cu?Fe?Si软磁高导铜基复合材料，该复合材料的特点为：将粒径为20~50μm的专用铜基合金粉末作为熔覆材料，采用激光－感应复合熔覆的方法在基材表面制备软磁高导铜基复合材料，其中专用铜基合金粉末的化学成分为：Cu?56.5?wt.%，Fe?28.5?wt.%，B?5.0?wt.%，Si?9.2%与Y2O3?0.8?wt.%；铜基复合材料的显微结构为：粒径约为15μm的非晶球状Fe?Si?B颗粒均匀镶嵌于面心立方ε?Cu基体内；获得的最大饱和磁化强度为100emu/g，电导率为70%IACS。采用该方法制备的软磁高导铜基复合材料在软磁材料的热释放与铁磁液体等领域具有广阔的应用前景。