简介： 本发明公开了一种PCB板镀锡—退锡体系及应用方法。镀铜后的PCB板采用SnCl₂‑HCl溶液体系镀锡，镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后，分别采用SnCl₄‑HCl及H₂SO₄‑Fe₂(SO₄)₃溶液体系进行两段退锡，得到光亮退锡PCB板。SnCl₄‑HCl溶液体系退锡后得到的退锡废液采用隔膜电积处理，分别得到阴极锡板及SnCl₄‑HCl溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于SnCl₂‑HCl溶液体系镀锡；得到的SnCl₄‑HCl溶液体系则作为退锡剂回用于PCB板退锡过程。本发明可实现PCB板镀锡—退锡主要溶液及锡在体系内的闭路循环，具有清洁、高效、成本低的优点。