简介： 本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，将废旧手机电路板拆解为IC芯片和贴片元器件以及光板，并研发了低毒环保的浸出药剂，采用分步法定向选择性浸出锡、铜银、金钯，然后分别进行还原提取，金、银、钯回收率达到95％以上，而对于光板上的金镀层，选用合适的剥金剂进行剥离，本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物，从源头上减少了环境污染。