简介： 本发明公开了一种液态金属印制电路的回收方法，该方法包括以下步骤：将待回收的液态金属印制电路去除封装，然后将去除封装的电路批量置于分拣液中形成混合料；对形成的混合料进行超声处理或机械振荡处理，使液态金属印制电路中的液态金属导电线路与有机聚合物基板、电子元器件相互脱离形成混合物；对形成的混合物进行离心、过滤、分流；最终分离出液态金属、电子元器件、有机聚合物基板材料及分拣液。本发明还公开了所述的液态金属印制电路的回收方法所使用的系统，该系统包括：放料池、分拣池、离心池、过滤池、分流池。本发明利用液态金属独特的物理特性，流程简单、节能环保、回收效率高，适于工业领域对于液态金属印制电路的大批量回收。