简介： 本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板光板剥金工艺，将废旧手机电路板拆解为IC芯片和贴片元器件以及光板，首先进行废旧手机线路板的拆解，分为芯片和贴片元器件以及光板，然后对所得光板进行如下剥金处理：采用剥金剂将金镀层底下的铜和镍部分溶解，将金镀层剥离并过滤得到金；其中，所述剥金剂以水为溶剂，且剥金剂中，Cu(NH₃)₂Cl的浓度为0.5～1.5mol/L、NH₃浓度为0.5～1.5mol/L。本发明对于光板上的金镀层，选用合适的剥金剂进行剥离，能够提高金的回收率，且能保持较高的纯度。