简介： 本发明公开了一种半导体芯片废料回收的方法，涉及回收技术领域。本发明提供了一种半导体芯片废料回收的方法，包括以下步骤：(1)将半导体芯片废料预处理，得到半导体芯片废料粉末；(2)将半导体芯片废料粉末和酸混合，得到混合物；将氧化剂滴加到所述混合物中进行反应，过滤得到滤渣和滤液；所述氧化剂的滴加速度为0.5‑1mL/min；(3)将所述滤渣和滤液分别处理，完成半导体芯片废料的回收。本发明提供的一种半导体芯片废料回收的方法，整个工艺考虑到废料中有价金属以及有害元素的分离回收，具有良好的经济效益和环境效益。