真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法
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真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法
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简介: 一种真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法,触头材料进行机加工、清洗、干燥后,采用高能电子束对材料表面进行扫描,获得厚度约100μm的电子束重熔层,且重熔层内Cr颗粒尺寸小于1μm。上述电子束扫描过程在真空环境下进行,真空度<0.1Pa,电子束扫描频率为350-450HZ,电压55-65KV,电流60-70mA。由于经电子束扫描后,触头材料表面的晶粒明显细化,因此其物理机械性能及电性能均有很大程度改善。
一种真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法,触头材料进行机加工、清洗、干燥后,采用高能电子束对材料表面进行扫描,获得厚度约100μm的电子束重熔层,且重熔层内Cr颗粒尺寸小于1μm。上述电子束扫描过程在真空环境下进行,真空度<0.1Pa,电子束扫描频率为350-450HZ,电压55-65KV,电流60-70mA。由于经电子束扫描后,触头材料表面的晶粒明显细化,因此其物理机械性能及电性能均有很大程度改善。
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标签:火法冶金
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