简介： 本发明属于冶金铸造技术领域，具体为一种用于电子器件散热的多孔铜散热片及其制备方法，该多孔铜制散热片用于计算机芯片、大功率电子设备及光电器件等散热。多孔铜散热片由铸造多孔铜锭切割加工而成，多孔铜散热片厚度0.5～10mm，相对密度为25～80%（气孔率为20-75%）；多孔铜散热片中的气孔为长圆柱状，平行于厚度方向；气孔直径为0.05～2mm，气孔长度为5～20mm，气孔密度为50～400个/cm2。本发明可解决现有多孔铜或泡沫铜散热装置经散热底座传导的热量无法及时到达散热表面，散热片中导通的气孔对流动气体的流阻较大，很难发挥出多孔金属和泡沫金属的高比表面积优势等问题。