简介： 预合金法生产铜基电接触材料。为提高铜基合金电接触材料性能的稳定性，降低其电阻率；首先将欲加入铜基电接触材料中的元素与铜熔炼，生成二元或多元合金；这些加入合金中的元素包括锆、铝、锡、镧、镉等，加入的比例为(重量百分比)0.01～4.0；经搅拌后立即采用聚冷雾化的工艺方法制成合金化铜粉；再以99.9-50(重量百分比)该二元或多元合金铜粉为基体，添加0.1-50(重量百分比)粉状碳氮化钛粉，将上述材料按比例混合均匀，用粉末冶金的方法烧结成型。得到一种新型低压电器触点用铜基合金电接触材料。本发明所提供的铜基合金电接触材料中，所添加的元素均匀分布在微小颗粒中，使材料性能更加稳定；同时作为骨架成分的碳氮化钛是良好的导电体，克服了使用金刚石微粉作为铜基合金电接触材料骨架不导电的弱点。因此具有性能稳定、电阻率较低的特点。