简介： 本发明属于连接管件技术领域，尤其涉及一种微电子元件连接管件，包括连接管、连接管、连接螺母、连接螺母密封垫片、密封垫片、管道连接接头内孔设有与连接管、内径相等的台阶在内的结构，塔筒基础由顶板、底板、横隔墙、纵隔墙、内筒墙和外筒墙组成多腔室钢筋混凝土箱基，顶板的下表面有底模，各腔室内填充有压重材料，所述压重材料为砂、素土、卵石、碎石、矿渣、炉渣、的任意一种或几种的混合物；本发明受力性能更好，较原独立基础提高了刚度，增大了水平侧压力，有利于防止基础的水平侧移，减少了钢筋混凝土用量，节约了造价。