简介： 本发明是一种低温共烧多层压电陶瓷，其材料主要组成为yPb(ZrxTi1-x)O3—(1-y-z)Pb(Mn1/3Sb2/3)O3—zPb(Zn1/3Nb2/3)O3，另外添加适量的CuO做助熔剂，以实现多层膜低温烧结。其中，x值为0.40-0.60，y值为0.60-0.88，z值为0.02-0.1，CuO的百分含量为0-0.05。多层膜采用流延法制备，110-500℃之间进行排胶，830-850℃低温烧结，得到高致密度的多层压电陶瓷，压点性能测试三层结构的压电多层膜陶瓷表观d33≥875Pc/N，远高于同成分单层陶瓷的d33值（306Pc/N）。本发明实现了低温烧结，避免了高温烧结的耗能大、成本高、组分偏差以及PbO的挥发造成的环境污染问题，且压电性能优良，d33≥875Pc/N，介电常数3000-6000，机电耦合系数K31≥0.56，满足多层压电陶瓷器件要求。