低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
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低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
来源:北方有色网
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简介: 本发明提供一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及制备方法,由质量百分比为87%~95%的Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3、质量百分比为2%~6%的低温相A、以及质量百分比为3%~7%的降烧剂B组成,材料化学通式为:Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3+xA+yB,x=2wt%‑6wt%,y=3wt%‑7wt%;其中,低温相A为BaCu(B2O5)或Ca5Co4V5.95O24;降烧剂B由氟化锂、碳酸锂、二氧化硅、硼酸、氧化锌、添加物组成,本发明制备的陶瓷材料可低温烧结,体系致密,具有高介电常数,高品质因数,较小的频率温度系数,本发明材料不与银浆发生反应,能够在LTCC工艺中与银良好共烧,工艺简单,易于工业化生产且材料性能稳定,适合用于低温共烧陶瓷系统LTCC、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
本发明提供一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及制备方法,由质量百分比为87%~95%的Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3、质量百分比为2%~6%的低温相A、以及质量百分比为3%~7%的降烧剂B组成,材料化学通式为:Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3+xA+yB,x=2wt%‑6wt%,y=3wt%‑7wt%;其中,低温相A为BaCu(B2O5)或Ca5Co4V5.95O24;降烧剂B由氟化碳酸锂、二氧化硅、硼酸、氧化、添加物组成,本发明制备的陶瓷材料可低温烧结,体系致密,具有高介电常数,高品质因数,较小的频率温度系数,本发明材料不与银浆发生反应,能够在LTCC工艺中与银良好共烧,工艺简单,易于工业化生产且材料性能稳定,适合用于低温共烧陶瓷系统LTCC、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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