简介： 本发明公开了一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法,所述的釉料包括:51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9～11重量份的CaO、3～5重量份的MgO。本发明与现有技术相比,通过工艺的改变提高了封接原料的流动性,利用Ti元素对陶瓷亲和力来提高釉料的活性,很好的填充了95Al2O3陶瓷与钼针之间的缝隙,提高了95Al2O3陶瓷与钼针的封接强度、气密性。