简介： 本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计,70～95wt%金属钨粉;1～10wt%的无机粘结剂混合物;4～20wt%的有机介质,其中包括具有45.5～51%乙氧基含量和克分子取代度为2.3～2.6的乙基纤维素,金属钨粉和无机粘结剂的混合物分散在有机介质中,制备方法:一、金属钨粉过筛;二、制备无机粘结剂;三、制备厚膜导体金属化粉料;四、制备有机介质;五、厚膜导体金属化粉料与有机介质的混合。优点:有效地将其应用于氧化铝陶瓷带上的通孔填充和功能图形的印制,及制造高温共烧陶瓷器件和其它多层互联陶瓷电子电路,制备工艺简单、需要的生产设备少,可工业化、低成本大规模生产。