简介： 本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备壳体及其涂层的制备方法、电子设备，其中，电子设备壳体包括壳体主体，以及形成于壳体主体表面的锰方硼石/金属复合涂层，所述锰方硼石/金属复合涂层为由所述锰方硼石的粉体与所述金属的粉体形成的前驱体粉末在所述壳体主体上喷涂形成。锰方硼石是一种稀有矿石，其可以与金属复合形成具有良好结合强度的锰方硼石/金属复合涂层；由于锰方硼石具有良好的抗磨损性能和抗菌性能，且具有良好的中子辐照性能，伽马射线辐照性能和电磁性能，因此，锰方硼石/金属复合涂层既抗磨损又可以灭菌；上述电子设备壳体中，壳体主体表面形成有锰方硼石/金属复合涂层，因此，上述电子设备壳体既耐磨损又抗菌。