简介： 本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。