产品特性及用途： 随着仪器及电子装备的发展，对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求，对于一些微小型航天飞行器，其热流密度已经达到数百W/cm2,甚至上千W/cm2，传统意义上的散热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出，主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、核聚变反应堆**壁，eCARBON块体石墨散热材料**尺寸为φ210×120mm。