主要功能

    1. 缺陷检测与分类

    2. 缺陷分析

    3. 薄膜厚度测量

    4. 表面粗糙度测量

    5. 薄膜应力检测

    技术特点

    1. 单次扫描中结合四种光学检测方法的单机解决方案，可实现高效的自动化缺陷检测与分离；

    2. 对LED材料的缺陷进行自动检测，从而增强衬底的质量管控，迅速确定造成缺陷的根本原因并改进MOCVD品质管控能力；

    3. 满足多种工业要求，包括高亮度发光二较为管（HBLED），高功率射频电子器件，透明玻璃基板等技术；

    4. 在多个半导体材料系统中能更灵敏的检测影响产品良率的缺陷。

    5. 自动缺陷分类功能(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

    6. 自动生成缺陷mapping。

    技术能力

    1. 检测缺陷尺寸>0.3μm；

    2. 大样品尺寸：8 inch Wafer；

    3. 超过30种DOI的缺陷分类。

1. 透明/非透明材质表面缺陷检测

    2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控

    3. PR膜厚均一性评价

    4. Clean制程清洗效果评价

    5. Wafer在CMP后表面缺陷分析