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高纯金颗粒（Au）

来源：江西科泰新材料有限公司
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简介： Au薄膜具有良好的导电性和化学惰性，在半导体、微机电系统、生物传感等领域均有广泛的应用，其电阻率小、化学稳定性高，常用于各类器件的引线、电极等。为了减少Au薄膜与基片材料热膨胀系数的差异，通常采用Cr薄膜作为Au薄膜与基片材料之间的主要过渡层。 Cr/Au薄膜异质结构的稳定性对器件的性能有直接影响。

产品详细

高纯金颗粒(Au)基本信息

分子式： Au

纯度： 99.99%

CAS号： 7440-57-5

摩尔质量： 196.97

密度： 19.32g/cm³

熔点： 1063.69 至 1069.74 ℃

沸点： 2530 至 2947 ℃

溶解性(水)：难溶于水

高纯金颗粒(Au)产品应用

Au薄膜具有良好的导电性和化学惰性，在半导体、微机电系统、生物传感等领域均有广泛的应用，其电阻率小、化学稳定性高，常用于各类器件的引线、电极等。为了减少Au薄膜与基片材料热膨胀系数的差异，通常采用Cr薄膜作为Au薄膜与基片材料之间的主要过渡层。 Cr/Au薄膜异质结构的稳定性对器件的性能有直接影响。