产品介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
产品种类及特点
铜箔表面为红色，单毛或双毛 最大宽幅 1340mm，可按照客户要求宽度分切，切边平齐、无花边、铜粉 较高的表面粗糙度，适用于铜胎基的复卷 较高的致密度 较高的折弯性 表面均匀、平整
化学成分
主要用途
广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、
锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
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京公网安备 11010702002294号
