01产品介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
02产品种类及特点
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
03化学成分
铜 Cu ： 63.5～68.0
铅 Pb： ≤0.03
硼 P： ≤0.01
铁 Fe： ≤0.10
铍 Sb ： ≤0.005
铋 Bi： ≤0.002
注： ≤0.3(杂质)
04主要用途
主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。
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京公网安备 11010702002294号
