工作原理
XRF-2000通过X射线管发射高能X射线,激发样品表面原子内层电子跃迁,外层电子填补空穴时释放特征X荧光。探测器捕获荧光信号后,经多道分析器转换为能量谱图,结合智能算法与标准数据库,实现镀层厚度与元素含量的精准计算。其核心优势在于无需破坏样品,单次测量仅需10-30秒,且可同步分析多层镀层(如铜上镀镍再镀金)的厚度与成分。
应用范围
该设备覆盖多行业检测需求:
电子电镀:测量PCB、连接器、LED支架等产品的镀金、镀镍、镀银厚度;
半导体与光伏:分析硅氧化物、氮化物等功能性薄膜厚度;
贵金属检测:测定黄金、铂金首饰的纯度及杂质含量。
技术参数
XRF-2000具备以下核心指标:
测量范围:0.02-50μm(镀金0.02-6μm,镀镍0.5-30μm);
元素分析:从钛(Ti)到铀(U),覆盖30种以上元素;
光斑尺寸:最小直径0.1mm,支持微小区域测量;
样品台:XYZ三轴移动范围200mm×150mm×30mm,最大负重3kg;
安全设计:箱门开启时X射线自动关闭,表面泄漏辐射<1mSv。
产品特点
高精度与灵活性:配备激光自动对焦与CCD摄像系统,可精确定位测量区域,避免人为误差;
智能化操作:采用Windows系统,支持多点自动测量、数据统计及Excel导出;
模块化设计:可选配多种准直器与过滤器,适应不同形状样品的检测需求;
耐用性与安全性:油冷X光管寿命超10年,前置放大器温度控制确保稳定性,符合ISO 3497、ASTM B568等国际标准。