工作原理

ZMC400基于高频脉冲超声反射原理，通过100MHz水浸式压电换能器发射超声波束，经去离子水耦合介质穿透样品表面。反射信号由同一探头接收后，经低噪声放大器与24位高速AD转换器（采样率500MS/s）转化为数字信号。设备搭载FPGA+ARM双核处理系统，实时解析信号时域特征，结合高精度三维扫描平台（X/Y轴分辨率2μm，Z轴重复定位精度1μm），逐点构建样品内部结构图像，支持C扫描（平面成像）、B扫描（截面成像）及三维重构模式，精准识别裂纹、孔隙、分层等缺陷。

应用范围

该设备广泛应用于半导体封装（芯片键合层脱层、倒装焊空洞检测）、电子元器件（IGBT模块内部焊料厚度、陶瓷电容分层分析）、复合材料（碳纤维预浸料孔隙率、蜂窝结构脱粘评估）及精密机械（轴承滚道疲劳裂纹、齿轮内部夹杂物检测）等领域。其桌面化设计（占地面积≤0.5㎡）与水浸耦合方式，尤其适合微小样品（最小检测尺寸5×5mm）及表面粗糙样品的无损检测需求。

技术参数

ZMC400工作频率范围50-200MHz，水浸探头焦距5-20mm可调，扫描速度最高达800mm²/s（C扫描模式）。设备配备12.1寸高清触控屏，支持多语言界面与自定义扫描路径规划；内置512GB固态硬盘，存储容量超10万幅图像，数据格式兼容MATLAB、ImageJ等分析软件。工作台行程100×100mm，负载能力2kg，适配不同尺寸样品台扩展。

产品特点

紧凑高效：桌面化设计集成超声发射、扫描控制与成像分析于一体，10分钟即可完成部署，节省实验室空间。

高分辨率成像：100MHz高频探头结合水浸耦合技术，轴向分辨率达10μm，可清晰分辨微米级缺陷。

智能操作：内置一键自动校准功能与缺陷标注工具，支持扫描参数模板保存，降低操作门槛。

低维护成本：模块化探头与开放式水槽设计，用户可自行更换耦合水及清洁探头，单次检测成本降低40%。