工作原理

ZEISS XENOS采用复合测量技术，结合高分辨率CCD影像系统与VAST gold接触式测头：光学测量模块通过1200万像素CCD摄像头捕捉工件表面影像，配合连续变倍物镜与三环八区LED光源，实现平面尺寸与轮廓的亚微米级测量；接触式测量模块则通过碳化硅陶瓷导轨驱动测头接触工件表面，采集空间坐标数据。设备搭载蔡司CALYPSO智能软件，可实时融合光学与接触式数据，自动补偿Z轴机械误差与环境温度波动（±2℃），确保全温域下测量稳定性。

应用范围

航空航天：检测涡轮叶片热障涂层厚度、发动机舱体焊接变形，支持三维重构与形位公差分析；

半导体制造：测量光刻机掩膜版平面度、晶圆键合质量，精度达0.3μm；

精密模具：逆向工程复杂曲面模具，生成CAD模型用于快速修复或二次开发；

汽车工业：分析变速器壳体孔径、车身高精度钣金件轮廓度，优化冲压工艺与装配精度。

技术参数

测量范围：900mm×1500mm×700mm，最大承重1吨；

精度指标：长度测量误差E0≤(0.3+L/1000)μm（L为测量长度），重复性≤0.2μm；

核心配置：碳化硅陶瓷导轨、VAST gold测头、微晶玻璃光栅尺（热膨胀率近乎为零）；

环境适应性：IP54防护等级，适配恒温车间（20±1℃）或普通厂房环境。

产品特点

超高精度：全球仅六台的旗舰机型，中国仅此一台，精度达纳米级，满足半导体与光学工业需求；

创新驱动：虚拟中央驱动装置实现Y轴双线性电机同步，加速度达3m/s²，定位精度＜100nm；

智能补偿：CALYPSO软件内置12项温度补偿算法，可修正材料热膨胀对测量结果的影响；

模块化扩展：支持激光扫描测头、红外测温模块等20余种附件，兼容ZEISS PiWeb质量数据分析平台。