工作原理

MX4R基于光学放大与成像技术，通过无限远色差校正光学系统实现高分辨率成像。光源发出的光线经聚光镜聚焦后照射样品表面，反射或透射光线通过物镜形成放大实像，再经目镜二次放大至观察者视野。设备配备5孔内倾式转换器，支持5X-100X长工作距半复消色差物镜快速切换，结合DIC微分干涉模块，可清晰呈现材料表面微小缺陷与晶界结构，成像对比度较传统显微镜提升40%以上。

应用范围

该设备适用于钢铁、铝合金、钛合金等金属材料的晶粒度分析、夹杂物评级及相组成鉴定，典型场景包括：晶圆表面划痕与污染检测、汽车齿轮渗碳层厚度测量、航空发动机叶片涂层均匀性评估，以及半导体封装焊点微观结构分析。其105mm×105mm大行程载物台可兼容6英寸晶圆及异形样品，满足工业检测多样化需求。

技术参数

MX4R总放大倍率50X-1500X，目镜采用PL10X/22mm高眼点平场设计，物镜配置5X-100X无限远长工作距金相物镜，数值孔径达0.85。设备配备30°铰链式三目观察筒，分光比支持双目/三目100:0或50:50切换，内置12V100W卤素灯与5W LED双光源系统，光强连续可调。载物台采用双层机械结构，粗微调同轴设计，微调精度0.001mm，支持低手位便捷操作。

产品特点

多模态成像：集成明场、斜照明、偏光、DIC四种观察方式，无需更换设备即可完成从常规检测到微区缺陷分析的全流程。

高稳定性结构：低重心金属机架搭配风循环散热系统，抗振能力提升30%，确保长时间使用成像稳定性。

人机工程学设计：前置粗微调同轴旋钮与低手位载物台控制，降低操作疲劳度，提升检测效率。

模块化扩展：支持数码相机、图像分析软件等配件升级，可拓展为自动化金相分析系统。