工作原理
设备采用光学成像与数字处理技术,通过物镜(50x-1000x可调)捕捉被检材料表面金相组织,经图像传感器转换为数字信号,结合LED环形光源与偏光滤波器,优化组织对比度。XH550内置图像处理算法,可实时调整亮度、对比度并标注晶界、夹杂物等特征,支持金相评级与尺寸测量。
应用范围
适用于金属加工(钢材/铝合金热处理效果评估)、航空航天(涡轮叶片/发动机部件金相组织筛查)、石油化工(管道/压力容器焊接质量验收)、汽车制造(变速箱/曲轴材料失效分析)及建筑钢结构(高强螺栓/焊缝金相检测)等场景。可满足实验室精密测量与现场快速检测需求,尤其适合大型工件或复杂形状材料的组织分析。
产品技术参数
放大倍数:50x~1000x(连续可调)
分辨率:1920×1080像素(全高清成像)
物镜类型:平场消色差物镜(标配50x、100x)
光源:LED环形光(亮度可调,寿命≥50000小时)
显示方式:5英寸TFT触控屏(800×480像素,带手套操作)
存储容量:支持3000张图片(JPEG/BMP格式)
通信接口:USB 3.0、Wi-Fi 5(支持手机/PC无线传输)
电源:内置锂电池(续航8小时)或12V适配器
外形尺寸:220×120×60mm,重量约1.2kg
防护等级:IP67(防尘防水,1.5米跌落)
产品特点
高分辨率现场成像:1080P全高清物镜与LED光源,清晰显示晶界、夹杂物等微米级组织特征,适配金属热处理效果评估。
便携快速检测:手持式设计(1.2kg),5秒内完成单点成像,无需复杂制样(如抛光/腐蚀),适配现场高空/狭窄空间作业。
智能分析软件:内置金相评级算法(符合GB/T 13298标准),支持晶粒度、非金属夹杂物自动测量与报告生成。
耐用与易用性:IP67防护适应工业环境,5英寸触控屏支持背光显示,中文菜单导航,一键存储与回放。
多光源适配:标配LED环形光,可选配偏光/暗场模块,适配不同材料(如钢、铝、钛合金)的组织分析需求。
合规与扩展性:符合ASTM E3、ISO 643等国际标准,支持第三方图像分析软件(如ImageJ)对接。