工作原理

设备采用双测量系统协同工作模式：光学系统通过LED环形光源与底部透射光组合照明，工业相机实时采集工件影像，经图像处理算法提取边缘特征；探针系统则通过红宝石测针接触工件表面，触发高精度光栅尺记录空间坐标。双系统数据通过智能融合算法处理，可自动修正影像测量中的透视误差与探针检测的接触变形，确保测量结果精准可靠。

应用范围

JVB500C广泛应用于电子、汽车、航空航天及精密加工等领域。在电子行业，可检测PCB板孔径位置度、芯片引脚共面性；汽车领域支持齿轮齿形参数、发动机缸体平面度分析；航空航天部件检测中，能精准测量涡轮叶片型面轮廓、复合材料孔位精度；精密模具行业则可完成型腔尺寸、曲面粗糙度等关键参数检测。

技术参数

设备测量行程达500×400×200mm，X/Y轴定位精度(2+L/200)μm，Z轴精度(5+L/200)μm，重复性≤1.5μm。配备7:1连续变倍镜头，光学放大倍率0.7-4.5X，影像分辨率0.1μm。探针系统采用TP20测头，测量力可调至0.01N，支持20mm测针扩展。整机搭载SINPO-CNC智能软件，兼容DXF/IGES图纸导入，可自动生成CPK分析报告。

产品特点

JVB500C采用花岗岩基座与航空铝导轨，确保长期热稳定性；智能照明系统支持表面光、轮廓光、同轴光等8种模式切换；开放式软件架构支持二次开发，可扩展激光测量、光谱分析等模块。设备通过CE认证，提供72小时现场响应服务，是智能制造升级中质量管控的理想选择。