工作原理

ZTB-300C采用远心光学系统与4000万像素高分辨率工业相机组合，通过LED同轴光与环形光双模式照明，精准捕捉工件表面细节。设备搭载美国雷尼绍非接触式光栅尺与日本松下全闭环伺服电机，驱动X/Y/Z三轴实现纳米级定位，配合自主研发的亚像素边缘检测算法与曲面拟合引擎，可自动识别复杂几何特征并计算尺寸、形位公差等参数，全程由系统自动完成，消除人工操作误差。

应用范围

该设备适用于多场景超精密检测：在半导体行业，可测量晶圆键合间距、芯片引脚共面性及封装体翘曲度；在精密电子领域，支持5G滤波器腔体深度、手机摄像头模组倾斜度等微米级尺寸验证；在光学元件制造中，能精准检测透镜曲率半径、镀膜厚度均匀性及棱镜角度偏差。其300mm×200mm的测量范围与10kg承重能力，可兼容中小型异形工件检测需求。

技术参数

ZTB-300C分辨力达0.0005mm（0.5μm），线性精度X/Y轴≤(1.5+L/300)μm、Z轴≤(2+L/300)μm（L为被测长度），重复精度≤0.3μm；视频放大倍率20-250X，物方视场12.5-1mm；配备大理石基座与空气轴承导轨，运行速度达150mm/s，振动抑制能力优于0.001mm；设备支持多语言操作界面与DMIS/IGES格式数据输出，兼容主流CAD软件。

产品特点

亚微米级精度：远心镜头与非接触式光栅尺组合，实现纳米级定位与微米级测量，满足高端制造严苛标准。

智能化检测流程：内置AI自动对焦与路径规划功能，支持批量工件一键测量，单次检测周期缩短至5秒内。

多功能扩展性：可选配激光共聚焦探头、光谱共焦传感器及自动旋转载物台，实现三维形貌分析与多角度检测。

稳定可靠设计：全封闭光路与恒温控制系统，有效抵御环境干扰，保障24小时连续运行的测量稳定性。