工作原理

ZTJM-1963采用透射式光学系统，通过高倍物镜将微小物体放大后，由2100万像素CMOS传感器将光信号转化为数字信号，经HDMI/USB接口实时传输至显示器。设备支持0-100倍连续变焦，结合LED环形光源与同轴光双照明模式，可清晰呈现金属表面划痕、半导体线宽、电路板焊点等微小结构的细节特征。其光学系统经过精密调校，确保在高倍放大下仍能保持边缘锐度与色彩还原度。

应用范围

该设备广泛应用于电子制造、精密机械、材料科学及科研教育领域。例如，在电子行业，可检测手机主板焊点虚焊、芯片引脚间距偏差；在半导体领域，支持晶圆表面缺陷分析与线宽测量；在科研场景中，可用于生物样本切片观察、材料微观组织分析。其大尺寸显示屏与图像保存功能，尤其适合多人协作讨论与教学演示。

技术参数

ZTJM-1963配备8-50mm可调镜头与10X物镜，工作台行程达375×245mm，立柱高度调节范围10-265mm，可适配不同尺寸工件。设备分辨率达2100万像素，支持1080P高清视频录制与500万像素图像捕捉，最小测量精度达0.001mm。其光源系统采用DC12V-1A供电，亮度连续可调，适应金属、陶瓷、塑料等多样材质检测需求。

产品特点

高清成像：2100万像素传感器结合光学防抖技术，确保高倍放大下图像无畸变、无拖影。

操作便捷：支持遥控器远程控制变焦、对焦与图像保存，搭配测量软件可一键完成尺寸标注与数据分析。

稳定耐用：精密压铸底板与花岗岩基座设计，有效抵御环境振动干扰，保障长时间检测精度。

多功能扩展：可选配激光测距模块与3D建模软件，实现从二维影像到三维形貌的升级分析。