工作原理

ZTD-3A采用远心光学系统与高分辨率CMOS传感器协同工作。高亮度LED冷光源发出平行光束，经远心物镜聚焦后垂直投射至工件表面，反射光线通过消色差镜组校正像差，最终由4096×3072像素的CMOS传感器捕捉高清晰度图像。传感器将光信号转化为数字信号后，内置的ZT-Vision Pro智能分析软件运用亚像素边缘检测算法与几何拟合技术，自动提取工件轮廓特征，并计算直径、圆度、平行度等参数，测量结果实时显示于17英寸触控屏，支持动态测量与视频回放功能。

应用范围

该设备覆盖多行业精密检测场景：机械制造领域可完成齿轮模数、螺纹中径的微米级测量；电子半导体行业适用于晶圆键合线间距、芯片封装厚度的纳米级检测；精密模具领域支持型腔轮廓逆向分析与冲头尺寸比对；医疗器械行业则能测量人工关节表面粗糙度与导管壁厚。此外，设备支持与三坐标测量机数据互通，可辅助复杂曲面工件的全尺寸检测与工艺优化，满足产线快速分拣与实验室高精度研发双重需求。

技术参数

ZTD-3A测量范围0-300mm，分辨率达0.00005mm（50nm），重复性≤0.0001mm，最大允许误差±(0.3+L/600)μm（L为测量长度）。设备配备5×、10×、20×、50×四档可更换物镜，投影屏放大倍率20×-500×连续可调，支持表面粗糙度Ra值0.005-6.3μm检测。CMOS传感器帧率200fps，数据输出格式兼容Excel/PDF/DXF/IGES，存储容量2TB固态硬盘，满足大规模数据采集需求。

产品特点

超高分辨率成像：采用4K级CMOS传感器与远心光学设计，有效消除透视误差，确保微小结构边缘清晰可辨，测量精度较传统设备提升30%。

智能化分析软件：ZT-Vision Pro 3.0支持一键式自动测量、SPC统计分析与多语言界面切换，操作门槛降低60%，培训周期缩短至15分钟。

多功能扩展能力：可选配激光共聚焦测头、白光干涉模块，实现表面形貌三维测量与亚纳米级粗糙度分析，适配超精密加工场景。

高效数据管理：内置5G Wi-Fi 6与千兆以太网接口，支持测量数据实时上传至企业云端，与MES/ERP系统无缝对接，助力数字化质量管理闭环。